进入5G时代以来，联合开发分公司在市场上的"地位"明显提高，旗舰芯片天极1000系列推出，中芯片天极800和天极720发布后，新的旗舰芯片也即将推出。

        据外国媒体报道，MediaTek很可能在明年第二季度推出新一代旗舰芯片--天极2000。据报道，除了新的天极2000的性能改善外，在此过程中，它还将升级到5纳米，从而提高了电源性能。

        除了旗舰芯片外，联发科还准备了一些低端芯片，以满足进入5G市场的需求。投资银行此前披露的信息显示，从2020年下半年到2021年第一季度，至少还会多出两种芯片，天桂600采用7纳米工艺，天极400采用6纳米工艺。然而，值得注意的是，天桂600很可能是最近发布的，但尚未上市的天极720，至于入门级天极400，其使用6nm工艺技术相当豪华，预计将成为入门级模型的新宠儿。

        自去年以来，联合开发部作为挑战者卷土重来，再次达到高端。从半年多的业绩来看，天桂1000还没有进入顶级旗舰配置名单，这表明其产品在制造商中的认知度仍然相对较低。事实上，联发高端的影响有点类似小米，小米的市场认知度不可能在一夜之间逆转，它需要很长时间才能积累起来，也需要很长时间才能实现。

        对于芯片制造商的领头羊联发重击高端竞争对手高通(Qualcomm)，联发今年的行动也在一定程度上促进了其产品更新的力度。作为消费者，有更多优秀的制造商进入，让我们有更多的选择，牙膏制造商越拥挤，我们的消费就越值得。